硅膠模具電鍍，就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程。簡單的理解，是物理和化學的變化或結(jié)合。這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優(yōu)點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。

硅膠模具電鍍的目的除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。磨性比金佳。 　
　
硅膠模具電鍍鍍錫有增進焊接的能力，快速被其替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。