電鍍模具廠家告訴你，金屬的電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物質(zhì)粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲層，進行電吸附，然后，陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子，形成吸附原子，最后，吸附原子在電極表面上遷移，直到并入晶格。上述的第一個過程都產(chǎn)生一定的過電位(分別為遷移過電位。

活化過電位和電結(jié)晶過電位)。只有在一定的過電位下，金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結(jié)晶過電位，從而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結(jié)合牢固。而恰當(dāng)?shù)碾婂兲砑觿┠軌蛱岣呓饘匐姵练e的過電位，為鍍層質(zhì)量提供有力的保障。

1、擴散控制機理
電鍍模具廠家介紹，在大多數(shù)情況下，添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對金屬離子而言，電極反應(yīng)的電流密度遠遠低于其極限電流密度。
在添加劑擴散控制情況下，大多數(shù)添加劑粒子擴散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶面上，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進入晶格，從而起到整平光亮作用。
2、非擴散控制機理
電鍍模具廠家根據(jù)電鍍中占統(tǒng)治地位的非擴散因素，可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡(luò)合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表面張力機理等多種。