?       化學(xué)鎳又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。

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       ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協(xié)會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。

       這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

       化學(xué)鍍中發(fā)展快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。

       在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類。

       鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。

       在催化劑Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫,形成活性氫化物,并被氧化成亞磷酸根;活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應(yīng)而沉積鎳,其本身氧化成氫氣。

       由于化學(xué)鍍鎳層具有均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。

       應(yīng)用發(fā)展：航空航天，汽車工業(yè)，化學(xué)工業(yè)，石油天然氣，食品加工業(yè)，采礦工業(yè)，軍事工業(yè)，電子計算機，其他工業(yè)，像某些醫(yī)療器械如：外科手術(shù)鉗、牙科鉆和醫(yī)療型模等金屬制品上已采用化學(xué)鍍鎳層取代原用的電鍍鉻等等。

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